5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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